半导体制造设备原理

半导体制造设备原理

半导体制造设备的基本操作可分为电路设计/图案设计、光掩模制作、前处理和后处理。

1. 电路设计/图案设计

电路设计/图案设计涉及设计实现所需功能的电路，并进行多次仿真以考虑有效的图案。专用 CAD 软件用于设计半导体器件的图案。

2. 光掩模制作

光掩模制作是制作用于将电路图案转移到半导体晶圆上的模板。半导体晶片表面的晶体管和布线极其精细，通过放大将电路图案绘制在透明玻璃板的表面上。

3. 预处理

预处理是在硅晶圆上制作芯片。有清洗、光刻、刻蚀、成膜、离子注入、平坦化等工序，这一系列操作要重复多次。

4. 后处理

后处理涉及将硅晶圆上制造的半导体芯片分成更小的碎片以完成芯片。有切割、芯片键合、引线键合、成型、检查等多种工艺。